图片出处：企查查
3月5日，无锡华芯半导体合伙企业成立。企查查股权穿透显示，该公司共有17名股东，其中东风汽车集团公司全资子公司东风资产管理公司持股15.23%，为2、大股东。
这并不是东风汽车首次布局半导体范围。早在2019年，东风汽车就曾通过旗下智新科技与中车年代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和推销功率半导体模块，以替代进口。
进步到目前，智新半导体年产30万车规级IGBT芯片模块生产线马上于4月投入量产，达成车规级芯片模块的国产化替代，据了解生产线由中国中车提供车规级全桥模块的技术支持。
目前，伴随汽车“四化”的迅速进步，推进半导体在汽车上的重要程度不断凸显，尤其是以IGBT为代表的功率半导体器件，正迎来前所未有些进步机会。据有关剖析数据显示，对于新能源汽车而言，IGBT可占到整车本钱的7-10%，其中在纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统本钱的50%，而电机驱动系统占整车本钱约15-20%，等于IGBT占整车本钱的7-10%，比率仅次于电池。
正是看到这一点，目前不少车企都开始强化在该范围的布局。譬如上汽，早在2018年3月就与英飞凌联合成立了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)公司，迎战电气化，该公司总部设在上海，生产基地坐落于英飞凌无锡工厂扩建项目内。现在，由合资公司生产的IGBT模块FS820已经应用在荣威RER6上。
比亚迪更早，2004年就成立了比亚迪半导体公司，经过十余年的研发积累和在新能源汽车范围的规模化应用，现在已经成了国内自主可控的车规级IGBT领导厂家。2020年，为了更好地发挥其在半导体范围的技术优势，拓展3、方顾客，比亚迪宣布整理公司半导体业务，成立独立的比亚迪半导体，并积极寻求于适合机会独立上市。之后，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮筹资，筹资总额达27亿。现在，比亚迪半导体已同意中金公司IPO辅导，并完成辅导备案，预计上市后，估值将接近300亿元。
将来，伴随新能源汽车的迅速进步，预计车用半导体还将迎来更广阔的进步空间。以目前行业正努力达成国产替代的IGBT为例，到2025年，预计国内IGBT市场规模将达522亿元，2018-2025年CAGR为19%。
